11月7日消息，珠海量引科技有限公司近日完成Pre-A轮融资，由中关村资本领投，粤科金融、翌昕投资及科创板首批上市企业光峰科技参投。这是量引科技半年内完成的第二轮融资，新一轮融资资金将主要用于产品研发、研发团队扩充、流片验证及关键设备采购。

量引科技成立于2024年7月，专注于研发以微环调制器（MRM）及马赫-曾德尔调制器（MZM）为核心技术底座的1.6T/3.2T硅光芯片，构建覆盖可插拔（光模块、NPO）、CPO、Optical IO（OIO）等光互连解决方案，服务于数据中心、AI超算集群及GPU领域的高速光互连需求，破解“带宽墙”与“功耗墙”双重桎梏。作为参照，2025年3月英伟达GTC大会发布的CPO共封装光学交换机，采用的正是MRM技术路线的1.6T硅光芯片。

产品进展方面，量引科技对标英伟达 CPO交换机底层技术的1.6T MRM光芯片已回片，并将在近期完成测试；针对近封装光学（NPO）的MZM芯片也将于年内回片。而面向下一代光互连的CPO光引擎及OIO芯粒，则预计于2027年完成核心IP验证。

当前，AI集群从千卡向十万卡级演进，光互连从数据中心之间的“干线”逐级下沉为连接GPU乃至芯片内部的“神经”。随着这笔融资官宣，光峰科技在光互连相关赛道上的第二笔投资随之明确。此前8月，光峰科技已经出现在Micro LED光芯片企业微玖光电的近亿元融资名单中。从投资标的来看，微玖光电覆盖AR眼镜、车载显示等高端微显示场景，并向可见光通信延伸。光峰科技在显示领域积累的场景资源，可与微玖的产品验证和商业化探索形成互补。量引科技聚焦数据中心、AI超算集群和GPU高速光互连，对应光互连中的高速光调制核心环节。

南方+记者  郜小平