9月4日，华为半导体业务部总裁何庭波再次在中国科学院科技论文预发布平台发布第三篇“韬定律”论文透露，采用“韬定律”架构的华为麒麟2026芯片将于本月正式出货。

中国科学院科技论文预发布平台发布第三篇“韬定律”论文

文中显示，麒麟2026作为全球首款搭载“逻辑折叠”技术，也就是韬定律的移动系统级芯片，仅用一代时间，每平方毫米晶体管数量从约1.55亿提升到2.38亿，实现了55%的涨幅，这个增量相当于过去三年通过传统几何微缩技术实现的总和。

按照常规直觉，晶体管密度越高，功率密度也应该同步上涨。但是，实际测试结果显示，实际运行温度比前代更低，在部分核心任务上最高实现了66%的功耗降低。

论文还透露，麒麟2026中目前尚存在“完成同等工作前提下，虽然整体功耗降低，但每平方毫米功耗却上升”的问题，也已经在未来的麒麟2027中得到解决。

何庭波表示，麒麟芯片能实现低温运行，是因为华为主动选择把逻辑折叠带来的时间余量，分配给了更低的工作电压和更低的功耗模式。

“坦诚来说，我们不能声称这项技术已经达成了一劳永逸的最终胜利。” 她坦言，韬定律下的芯片开发，就像西西弗斯的巨石，也有着完全相同的循环节奏，完成一代芯片折叠，获得时间余量，把余量转化为功效收益，等到新一代技术迭代到来，又要重新开始新一轮的技术攻坚。

但是，她也表示，和西西弗斯不同之处在于，每一次循环最终都会留下一颗算力更强、功耗更低的芯片，这些持续积累的技术进步，就是半导体芯片行业中所说的产业发展，“西西弗斯的巨石，最终会通往正确的方向。”

撰文： 卢韵如