27日，长鑫存储上市，开盘涨471.59%，成为A股市值最大的公司。

过去一年多，AI大模型的狂飙让算力芯片争夺战演变为一场全球产业链的“锁喉战”，存储，这个曾经被视为周期性大宗商品的行业，逐渐成为扼住算力发展咽喉的战略关键。

开盘首日，股价自然是全场焦点，但比股价更重要的是，长鑫这艘“存储航母”的起航，会给正在狂飙的AI算力赛道带来怎样的变数？

长鑫是做什么的？

要理解长鑫存储的重量，首先得在大众容易混淆的“国产存储版图”中，将其定位拉回到最核心的物理阵地。

简单来说，如果把一台电脑、一部手机乃至一座千万亿次运算的AI超算中心比作一个极速运转的办公室，那么存储芯片主要分为两类：一类是“办公桌的桌面”，决定了你当前能同时打开多少文件、处理多快的数据，这叫动态随机存取存储器，也就是我们常说的DRAM运行内存；另一类则是“办公室背后的文件柜”，负责断电后依然安全保存照片、系统和文件，这叫NAND Flash闪存。长鑫存储正是当前中国大陆唯一实现大规模量产的主流DRAM芯片晶圆制造商。

很多人常将长鑫存储与长江存储、兆易创新以及江波龙等企业混为一谈，但事实上，它们在产业链中的生态位与技术形态有着天壤之别。

长江存储主攻的是NAND Flash闪存，凭自主研发的晶栈架构在固态硬盘和手机闪存领域杀出一片天地，担当的是系统的长期记忆；而长鑫存储攻克的则是技术难度更高、专利壁垒极深、全球集中度极其惊人的DRAM运行内存领域，担当的是系统的运行记忆。两者一静一动，一存一运，构成了国产自主存储最基础的硬核双壁。

兆易创新主要强于NOR Flash代码存储和微控制器MCU，偏向于物联网、车载等小容量特定场景，虽然兆易创新也是长鑫存储早期的重要发起者和战略合作方，但兆易偏向于轻资产与特定细分领域，而长鑫做的是手机、电脑、服务器里动辄8GB、16GB乃至上百GB的超高密度通用DRAM晶圆加工。

江波龙、德明利、佰维存储等企业，在产业分工上大多属于存储模组厂或主控封测厂。它们本身并不建厂生产硅片上的存储颗粒，而是向三星、海力士、美光或者长鑫购买原始晶圆，再搭配自己研发或外购的主控芯片进行封装、测试，最终做成内存条、固态硬盘或嵌入式存储卖给终端客户。

长鑫存储所处的，正是整个产业链最上游、制造难度最高的DRAM晶圆制造环节。这是一个极其残酷的重资产、重技术赛道，一座先进的12英寸DRAM晶圆厂动辄需要砸入数百亿元甚至上千亿元人民币，光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备在车间内昼夜不停地轰鸣。

在长鑫崛起之前，全球DRAM市场是一个近乎绝对垄断的三人游戏，韩国的三星、SK海力士以及美光三家巨头合力吞下了全球超过九成的市场份额。长鑫存储从早期工艺突破切入，一路啃下了DDR4、LPDDR4X，并跨越至当前的DDR5与LPDDR5X产能规模化投放，真正让中国在DRAM这个被外企统治了近四十年的生死要塞上，建立起了自己的晶圆本土基地。

存储在“火”什么？

长鑫存储选择在此时高调登陆资本市场，背后是一场席卷全球产业链的存储海啸。

过去一年间，全球存储行业经历了从冰封周期到火山喷发的剧烈逆转。存储芯片不仅在实体消费端掀起了惊涛骇浪，更在资本市场上演了一幕幕令人血脉偾张又心惊肉跳的大戏。

在消费终端，存储芯片价格正经历着近年来罕见的暴涨。自2025年下半年至今，全球DRAM合约价格累计涨幅极为惊人，以智能手机最主流的12GB LPDDR5X内存颗粒为例，其采购成本从低谷期一路飙升，极大地拉高了整机物料成本。

这种成本压力迅速传导至终端巨头。即便是供应链管控能力极强的苹果公司，也在这轮暴涨面前感到了巨大压力。在上游存储颗粒价格翻倍的逼迫下，苹果在其全线产品更新中罕见地调整了策略，不仅大幅拉大了高存储容量版本的溢价幅度，更变相抬高了基础款产品的门槛。

根据供应链测算，在一台最新的iPhone旗舰机型中，内存与闪存在整机物料成本中的占比已大幅飙升，存储芯片正式取代了屏幕与应用处理器，成为了整机最昂贵的单体零部件之一。不仅是苹果，安卓阵营的小米、OPPO、vivo以及PC巨头联想，也纷纷在财报和新品发布会上抱怨存储元器件带来的毛利率挤压，终端消费品不得不迎来了集体涨价潮。

实体市场的缺货涨价，映射到二级市场上，则是A股存储板块在今年春季以来的冰火两重天。资金对存储周期的追捧一度达到了近乎失去理性的狂热，随后又遭遇了惨烈的流动性踩踏。

譬如，存储主控与模组龙头的德明利，在涨价周期的狂欢中曾是资本最宠爱的十倍大牛股。从2025年下半年启动后，其股价一路狂飙，在年中曾创出了980元/股的历史天价，总市值一度突破2200亿元大关。然而疯狂过后是极度的冰冷，虽然德明利披露的半年度业绩预告显示归母净利润预计暴增近50倍，却因为此前的市值“透支”，遭遇周期见顶的恐慌抛售，在7月不到十个交易日里，德明利股价狂跌，目前27日上午为400元/股，不到一个月时间里总市值蒸发超过1000亿元。

模组龙头江波龙同样经历了史诗级的波动。受益于存储产品单价暴涨，江波龙今年上半年预计归母净利润大幅反弹，股价一度冲上749.88元/股的高位。然而在随后对行业见顶的分歧与获利盘出逃中，其股价在不到一个月内剧烈回撤超过50%。加上大普微、佰维存储等企业，整个A股存储板块在短短几个月内完成了一场从暴涨逼空到暴跌腰斩的剧烈洗牌。暴涨，是因为产业链对存储芯片缺货涨价的真实恐慌；暴跌，则是资本市场在短期业绩兑现后，对高估值以及周期回落风险的剧烈挤水分。

存储为什么火？

要想看清这轮存储狂潮的本质，就必须跨过传统的消费电子换机周期，去窥探AI时代算力架构发生的最底层剧变。

过去两年，全人类都在为GPU算力的翻倍而惊叹，但很少有人注意到，算力芯片正在撞上一面不可逾越的高墙——内存墙。在传统计算架构中，计算核心负责算，存储器负责存。然而，生成式大模型的参数量动辄千亿、万亿级别，当GPU以极高速率进行矩阵运算时，它需要极其频繁地从存储器中调取参数。计算芯片的演进速度远快于数据传输速度，结果导致GPU花了绝大部分时间在空转傻等数据搬运。AI时代的算力瓶颈，早已不是GPU算得不够快，而是存储器送得不够快。

为了打破内存墙，高端存储应运而生，其中最闪耀的明星就是高带宽内存，即HBM。

高端HBM与我们日常电脑里的普通DRAM有着维度上的本质差异。普通的DDR5或LPDDR5芯片采用的是传统的平面布局，通过电路板走线与CPU或GPU连接，数据总线位宽较窄，传输带宽有限。而高端HBM则是一场物理形态上的三维革命，它通过硅通孔技术（TSV），将多层DRAM晶圆像千层饼一样垂直堆叠在一起，再通过微凸点直接与GPU封装在同一个基板上。这使得HBM的数据通道数量呈百倍增加，总线位宽达到1024-bit，甚至更宽，传输带宽直接跨越到太字节每秒（TB/s）级别。如果说普通内存是单车道马路，HBM就是千车道立体超高速公路。

那么，AI存储需求究竟是对哪种存储的需求？答案是以HBM为主食，以高规格DDR5和LPDDR5X为副食的全栈式爆发。在数据中心侧，训练和推理顶级大模型必须依靠绑定在GPU旁边的HBM；在系统主内存侧，AI服务器对大容量DDR5内存条的需求是普通服务器的数倍；而在端侧，为了在本地跑通端侧大模型，智能手机和AI PC的内存门槛被强行拉高，直接推动内存配置向16GB乃至24GB的LPDDR5X迈进。

之所以会出现全行业的大缺货，其核心根源在于HBM对普通DRAM产能的吸血式吞噬。制造一颗HBM芯片极其复杂，不仅需要将多层晶圆打洞堆叠，更导致其晶圆面积大幅增加、生产良率远低于传统内存。

在产业界存在一个残酷的产能换算比例：生产1GB的HBM，所消耗的硅晶圆产能相当于生产3GB甚至4GB的普通DRAM。面对AI巨头打着飞的带现金抢购HBM的狂热需求，三星、SK海力士和美光三大巨头将大量原本用于生产普通手机内存和电脑内存的晶圆厂产能，疯狂切改去生产HBM。这直接引发了连锁反应：AI抢走了晶圆产能，导致普通DRAM供给急剧缩减，进而引发了全球消费电子行业的涨价风暴。

但这并不意味着供不应求会永远持续。存储行业无愧于周期之王的称号，虽然AI需求是确定的超级增量，但供需平衡终将被打破。随着三大巨头以及长鑫等后起之秀新建的高阶产能陆续释放，加上大模型端算法效率的优化、量化技术的普及降低了对存储容量的极度依赖，以及终端产品涨价对消费意愿的抑制，存储市场的狂热终会回归常态，留在牌桌上的依然是技术与成本的硬核较量。

国产化道路如何走？

长鑫存储的上市，让全市场对其寄予厚望。但在三星、海力士、美光树立的高技术、高专利、高产能的三座大山面前，国产替代并不可能一蹴而就。正如当年的显示屏国产化道路一样，中国算力“记忆”破局也需要有务实的道路。

首先是夯实大本营，用高良率的DDR5与LPDDR5X实现通用基础设施的规模化替代。在啃最硬的HBM骨头之前，中国存储产业链必须先稳住庞大的通用市场。

目前长鑫存储在通用DRAM领域已经取得了突破，从DDR4跨越至DDR5和LPDDR5X，不仅实现了技术一代的跨越，更在产能规模上进入了全球前列。通过本次科创板IPO融资，长鑫将继续进行产能扩建与工艺升级。

这一阶段的战略目标非常明确，就是优先在PC、智能手机、数据中心服务器领域，实现对海外巨头通用颗粒的本土替代。只有在通用市场取得足够的市场份额，获得稳定的现金流造血能力，才能支撑起后续高强度、长周期的先进技术研发支出。

然后是攻坚先进封装与HBM生态，打造本土AI存储的包围圈。对于国产算力而言，HBM是绕不过去的生死线。但HBM的制造早已超出了纯粹的晶圆制造本身，它是一场晶圆制造与先进封装的立体联合作战。HBM的核心痛点在于硅通孔技术、散热以及高密度键合。制造HBM不仅需要长鑫这样的晶圆厂提供极高品质、极薄的DRAM颗粒，更需要国内先进封装龙头企业以及设计公司的深度协同。这意味着，国产HBM发展可以先从成熟节点切入，优先满足国内现阶段华为昇登、海光、寒武纪等国产AI芯片对于高带宽的急迫需求。由长鑫提供制造，协同本土先进封装厂，建立本土化的HBM制造生态，攻克热膨胀、良率低等物理难题。

在传统的纳米制程演进上，海外三大巨头积累了数十年的专利网。如果国产替代只是一味地沿着别人划定的路线跟跑，极易陷入追赶再落后的被动循环。真正的终局破局，在于系统级架构的创新，例如存算一体技术。更重要的是，长鑫及本土存储产业链最核心的优势，在于能够与国产AI芯片厂商进行深度的定制化协同设计，从芯片设计的最早期就将存储架构与计算架构进行物理匹配，实现一加一大于二的系统级效能提升。

长鑫上市了，市值之外，算力存储国产化马拉松才刚刚进入最关键的赛段。

■编者按

AI大发展，算力筑基。把握机遇，直面挑战，推动数智化发展，算力产业龙头有何创新之举？南方+特推出“解码算力新机”特别报道，为你解读。

◎相关报道

全国首个在广东！中国算力如何出海？

南方+记者 姚翀