深圳福田半导体产业版图再落一子。

6月12日，深圳市规划和自然资源局发布《深圳市国有建设用地使用权出让公告》（深土交告〔2026〕36号），决定以挂牌方式出让位于福田区梅林街道的宗地号B405-0246地块。此前，福田区科技和工业信息化局发布的《智能存储管理及研发基地总部项目遴选方案》明确，该项目申报主体为深圳市德明利技术股份有限公司，旨在打造新一代信息技术领域“总部研发+产业协同”的科创高地与生态枢纽。

随着这一总部项目进入落地阶段，百亿级企业在中心城区加码布局，折射出福田以研发创新和总部经济为牵引、以产业生态构建为支撑的半导体发展路径。

非自用部分引进上下游

根据公告，该宗地为商业用地，位于梅林路与凯丰路交会处西北侧，土地面积7209.26平方米，建筑面积46859平方米，挂牌起始价3.52亿元，使用年限30年。项目准入行业类别为先进制造业之存储及服务器，面向下一代网络和智能终端的网络信息服务、共性技术研发、产品测试等平台。

此次挂牌出让的土地，项目是福田区重点推进的智能存储管理及研发基地总部项目。

德明利自2008年在福田创立以来，已形成覆盖存储芯片设计、固件研发、智能制造和品牌运营的产业链布局，业务遍及全球30多个国家和地区。

从最新经营数据来看，德明利处于高速成长阶段。2025年，该公司实现营业收入107.89亿元，同比增长126.07%；归属于上市公司股东的净利润6.88亿元，同比增长96.35%，营收规模首次突破百亿元。其中，企业级存储、数据中心等高端应用成为新的增长引擎，嵌入式存储和内存条业务收入分别同比增长334.43%和263.65%。

在业绩快速增长的同时，企业持续加大研发投入。年报显示，该公司去年研发投入达4.57亿元，同比增长超过九成，研发人员超过1000人，占员工总数三分之一以上，逐步构建覆盖主控芯片、固件算法、存储模组及测试技术的研发体系。

按照遴选方案，项目将建设为集存储芯片研发、高端人才集聚、产业协同创新于一体的总部。2026年至2030年项目成熟期内，德明利承诺累计实现产值超400亿元、税收超13.5亿元，并创造约2500个高质量就业岗位。

值得关注的是，项目为产业协同预留空间。根据监管协议，不超过30%的建筑面积为非自用部分，其中办公用房比例不低于50%，将由福田区统筹作为政策性优惠商业办公用房，重点引入总部企业及上下游企业。

这意味着，该项目不仅是企业自身发展的载体，也将成为产业资源导入的节点，进一步放大龙头企业带动效应。

从地图上看，德明利新总部距离现总部所在的深圳新一代产业园仅两个街口。项目落地后，福田梅彩片区半导体产业集聚效应有望进一步增强。

聚焦“小而精”环节

近年来，福田科创发展势头不断增强、能级持续提升。2025年，全区GDP达到6400亿元，工业和软件信息服务业等科创产值占比超过20%，形成新能源、智能终端、软件信息服务业三个千亿级产业集群，半导体集成电路等产业也迈入百亿级规模梯队。

对于土地资源紧缺的中心城区而言，相较于传统制造环节，更具优势的是研发资源的深度沉淀、市场环境的活跃氛围以及应用场景的丰富供应。

福田区将目光聚焦于半导体IP设计、前端原始创新、MCU等“小而精”环节，探索以研发设计、成果转化与应用创新为核心的发展路径。同时，依托河套深港科技创新合作区深圳园区，持续强化科技创新策源能力，为半导体产业发展拓展空间。

另一方面，雄厚的商贸基础也为产业给予市场支撑。福田批发业商品销售规模达1.2万亿元，进出口额突破9400亿元，其中约八成涉及半导体、集成电路、芯片及智能终端产品。庞大的商贸网络和全球供应链体系，为技术创新提供了丰富的应用场景与市场验证条件。

此外，PCB打样、小批量中试、SMT、CNC、3D打印等服务资源在福田密集分布，形成覆盖研发、验证、测试乃至终端维保的完整创新链条，使中心城区具备了承载高附加值产业环节、构建创新生态和链接全球市场的能力。

当前，“AI+芯片”成为全球半导体产业发展的重要驱动力。人工智能时代对算力、存力和运力需求持续提升。

杭州有人工智能六小龙，武汉有光谷七巨头。深圳在半导体领域同样孕育着众多低调的细分赛道龙头。除德明利外，仅福田区还扎根牛芯半导体等上游IP设计方、宏芯宇等存储主控企业，以及九天睿芯等芯片设计与整机应用厂商。

福田区相关负责人透露，当前福田半导体产业加速成长，向着第四个千亿级产业集群目标迈进。

撰文：李嘉耀

摄影：鲁力（部分图片来自互联网）