随着AI手机、端侧大模型普及，芯片功耗持续攀升，传统被动散热方式已接近物理极限。

深圳大学黎冰教授团队花了五年时间，将一片0.1毫米厚的压电陶瓷变成可嵌入手机的主动式散热方案。2026年初，这项技术与传音手机在国际消费类电子产品展览会（简称CES）上联合发布，团队创立的锐盟半导体一年内完成三轮融资，总额近亿元，目前项目累积融资已超过2.1亿元。

攻克AI芯片散热难题

技术应用进入全球第一梯队

“我们相当于给AI芯片配备了一套毫米级的空调微系统。”深圳大学电子与信息工程学院副院长、锐盟半导体创始人黎冰，这样描述团队研发的“压电主动式散热微系统”。

该技术原理并不复杂：压电材料通电后产生微小的高频振动，推动气体或液体流动，主动将芯片产生的热量带走。实际应用中核心是解决AI时代芯片算力提升带来的散热难题。

黎冰解释，随着端侧AI大模型、高帧率游戏普及，芯片功耗攀升，传统被动散热能力接近物理极限，而传统离心风扇受尺寸、噪音、成本等限制，无法适配超薄终端的设计需求，其团队方案正是在这个夹缝中找到了突破口。

这套压电主动式散热微系统相较传统技术有四大优势：散热效率更高，能更好地保障AI芯片的算力稳定输出；极致轻薄，核心振子厚度仅0.1毫米，散热微泵整机厚度不到2毫米，适配超薄终端；可靠性高、噪音低，无机械摩擦结构，使用寿命更长；智能可控，搭配自研芯片和AI算法，可实时调节散热功率。

黎冰注意到，客户最看重的并不只是一颗散热器件，更是锐盟提供的整套系统级解决方案，包括压电风扇、微泵液冷、自研驱动芯片、控制算法及定制化的风道、流道设计建议。这意味着客户研发成本和集成难度被大幅降低。其换热系数优于部分国际竞品，成本却低了三到四成，且通过行业严苛可靠性测试，全栈自研的迭代能力使其进入多家头部厂商供应链。

技术上的突破，最终要落在具体的应用场景里。黎冰将市场分为三大场景：端侧消费电子，包括手机、平板、笔记本电脑、AR/VR设备和智能穿戴；云侧高性能计算，面向训练与推理芯片、GPU服务器等超高热流密度设备；跨界应用，如汽车电子、半导体设备、高端医疗和工业控制。

据其介绍，目前锐盟技术已进入全球第一梯队，部分核心指标达国际先进水平，两项突破尤其值得一提：与合作伙伴在全球范围内首次将压电风扇技术应用于智能手机；成为国内少数实现“材料—器件—芯片—算法”全栈自研的团队。团队的核心竞争力在于全栈自研的技术闭环、性能优势，以及依托粤港澳大湾区产业链快速实现规模化量产的成本优势。

2025年7月，锐盟获得数千万Pre-A+轮投资，一年内完成三轮融资，年度融资规模近亿元。2026年1月，美国CES展上与传音联合发布应用于智能手机的压电风扇技术。4月又完成近亿元A轮融资。

在黎冰看来，该成果有着重要意义。对行业而言，固态主动散热方案首次在智能手机领域实现量产级落地，验证了该技术路线的商用可行性，有助于推动散热行业从被动向主动转型，为国内企业在压电赛道上打破了国外先发优势，也获得资本市场认可；对深大而言，再次验证了高校科研“从实验室到产业化”全链条拉通的优越性。通过这项成果转化，深大实现超4500万元成果转化价值并成为公司股东，为学校后续科研创新、人才培养和成果转化提供了实践参考。

五年磨一剑

闯过从实验室到量产的道道关卡

从最初想法到产业化，黎冰和团队用了五年时间。

深耕压电MEMS领域近二十年的黎冰，因洞察产业痛点，选择切入AI芯片散热赛道。从2020年公司成立至今，团队逐步突破材料与器件工艺体系、攻克仿真建模难题、完成驱动芯片设计与测试、打通量产组装工艺、突破可靠性测试关卡，中间经历过无数次实验失败与技术迭代。

黎冰回忆，最难忘的是在美国CES展上，团队研发的技术真正有机会落地到消费终端产品上，“那一刻，所有的艰辛都有了回报”。而最让他欣慰的，是看着实验室里的学生在参与项目攻关中成长为产业需要的核心人才。不少深大学生参与了这项技术的预研工作，他们一边把课上学的理论用于产品开发，一边又把生产一线遇到的工程实际问题带回实验室反哺研究。在黎冰看来，这种“教学—科研—产业”相互促进的正向循环，比任何融资数字都更有价值。

黎冰坦言，支撑团队一路前行的，是三股交织的力量：一是技术报国的使命感，面对高端压电技术长期被日德企业垄断，团队坚持全栈自研，不仅是为了实现进口替代，更希望探索全新的技术路线，用中国自主创新的技术打破国外垄断；二是服务产业的责任感，AI算力快速发展下，散热已成为制约算力充分释放的核心瓶颈，解决这一问题既能提升智能设备性能上限，也能为国家“双碳”战略提供支撑；三是对技术未来的坚定信心，团队深耕压电领域近二十年，首席科学家董蜀湘教授更是毕生专注于此，他们坚信压电技术能深刻影响未来智能终端发展形态，不仅能解决散热问题，还可应用于触觉反馈、精密驱动等多个领域。

深大提供多方面关键支撑

跨校跨企实现协同创新

这项成果从实验室到产业落地，验证了高校科研成果转化的可行路径。

“从公司发展来看，产品迭代和产业量产的每一步，深大的科研支撑都功不可没。”黎冰表示，深大提供的三重核心支撑，是项目成功落地的重要基础。

一是优质科研平台支撑，射频异质异构集成全国重点实验室等国家级平台，为团队的基础研究和技术攻关提供了硬件保障。很多前沿技术早期探索、下一代产品预研，都能在学校实验室完成，成熟后快速导入企业量产，有效缩短了研发周期；学校多学科交叉优势还能快速解决研发中遇到的跨领域技术难题。

二是完善的成果转化机制，学校通过成果作价入股，为项目产业化构建长效赋能机制。这种“长期陪跑”模式，既能让团队心无旁骛地推进技术迭代，保障持续研发投入，也为成果转化提供了制度范本。

三是稳定的人才供给，依托完善的研究生培养体系，团队可持续发掘高端研发人才。黎冰介绍，公司研发人员占比超75%，核心成员多来自国内外高校，不少深大学生从硕博阶段就深度参与项目研发。

这种深度参与不仅提供人力支持，更具育人价值。学生科研紧密结合产业需求，研究课题源于实际工程问题，成果可直接落地，有效培养了他们解决实际问题的能力，还帮助其打破学科壁垒、拓宽视野，成长为产业急需的复合型人才，同时有助于他们建立产业化思维，为职业发展筑牢基础。

跨校、跨企合作进一步放大了深大平台优势。南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授以合伙人身份加盟锐盟，双方共建联合实验室，深大在集成电路、MEMS器件领域的积累与南科大流体力学、气动声学专长形成互补；公司由多学科教授领衔，整合全栈前沿技术。与飞荣达的合作中，后者既是投资方，也是量产制造核心伙伴，双方合作已进入某头部客户新一代产品研发环节。

拿到本轮融资后，团队将持续加大研发投入，推进单晶PZT材料、硅基MEMS泵驱两项技术等关键突破；加快推进年产千万套级制造示范线落地，保障规模化交付；在巩固消费电子市场的同时，向AI服务器、汽车电子等领域加速拓展。

黎冰对散热技术的未来前景表示乐观。数据显示，2025年全球散热市场规模已破千亿美元，年复合增长率超10%。随着AI普及，主动散热将成为智能设备必备需求，散热技术也将升级为影响AI使用体验的核心因素。接下来，端侧将推出MEMS风扇等新产品，云侧将布局算力芯片的超高热流密度散热方案；长期还将向汽车电子、半导体设备、高端医疗等领域跨界延伸。

南方+记者 孙颖 朱洪波  

通讯员 王若琳