近日，广东汉旗半导体有限公司项目正式投产，为云浮罗定半导体产业补链强链、融入大湾区产业协同发展注入新动能。

广东汉旗半导体有限公司成立于2024年7月，坐落于罗定市产业转移工业园禅罗孵化基地，是一家集研发、设计、生产、封测、销售及服务于一体的分立器件和集成电路封测高新技术企业。公司注册资本1亿元，已完成投资2亿元，建成18000平方米高标准生产场地，规划5大系列、50个品种，全面投产后可实现年产128.4亿只功率半导体器件，年产值达20亿元。

公司核心团队拥有15年以上国内功率器件龙头企业从业经验，管理人员来自安森美、Diodes、AOS等全球知名半导体企业，在工艺开发、生产制造、质量管控、产业链资源等方面具备深厚积累与领先优势。项目聚焦DFN、QFN、SOP等主流先进封装形式，产品广泛覆盖消费电子、车用电子、网通、智能穿戴、机器人、电源管理等多个高增长领域，可提供高性价比、高效可靠的封测解决方案。

在硬件配置与品质管控上，公司配备和研划片机、ASM焊线机、新益昌装片机等国内外先进封测与检测设备，采用进口键合设备保障焊线质量，并设立独立实验室与全流程质检体系，打造透明化、智能化工厂，实现生产过程实时监控、品质数据可追溯，为客户提供稳定可靠的产品与服务。

汉旗半导体有关负责人表示，将以本次投产为新起点，聚焦技术创新、产能扩张、产业协同三大方向，持续打磨产品竞争力，立足罗定构建半导体产业生态圈，致力于打造辐射粤西、服务大湾区的半导体封测产业标杆基地。

【记者】梁湛华 冯桂荣

【编辑】廖章飞 甘得意 麦月勇 区云波

【校对】刘嘉怡