3月20日，广州广合科技股份有限公司正式在香港联合交易所主板上市，股票代码为01989.HK，标志着该公司成为国内首家实现“A+H”双资本市场布局的算力服务器PCB龙头企业。

广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB（印制电路板）制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域，拥有世界顶尖的服务器及通讯客户。

凭借在高端服务器印制电路板行业深耕多年的优势，广合科技获评国家级制造业单项冠军产品、国家企业技术中心等资质和荣誉，成为国内高端PCB制造领域的领军企业。

2024年4月2日，广合科技在深圳证券交易所主板正式挂牌上市，股票代码为001389.SZ，依托募集资金扩大产能、提升技术水平，上市后进一步巩固了其市场地位，推动国内PCB产业向高端化、智能化转型。

本次广合科技港股发行获得国际顶级资本高度认可，H股全球发售4600万股，募集资金净额约31.75亿港元，募资将重点用于扩建及升级广州智能制造基地、提升泰国基地生产能力，以加速全球化产能布局，提升国际化品牌，强化AI算力PCB龙头地位。

近年来，广州开发区、黄埔区紧抓资本市场改革机遇，启动实施企业上市苗圃培育工程，推动更多企业利用多层次资本市场，实现跨越式发展。

其中，广州开发区、黄埔区将电子信息、人工智能列为本区重点发展产业，将广合科技纳入企业上市苗圃培育工程重点培育范围，指导区属国企参与广合科技多轮融资，推动其技术升级和产能扩张，协调证券交易所等资源为企业上市提供权威指导，做好上市全周期护航服务。

同时，支持广合科技创建智能工厂、技术中心，推动广合云擎制造基地项目‌建设，引导上市公司募资投向区内重点领域，推动产业链集聚升级。

南方+记者 刘珊