近日，从中国人工智能学会传来重磅喜讯，由坦洲镇重点培育企业广东博测达科技股份有限公司作为主要完成单位参与的半导体检测项目，荣获吴文俊人工智能科技进步奖一等奖，这是坦洲镇在人工智能与高端制造融合领域的重大突破。

奖项意义

吴文俊人工智能科学技术奖，是以我国智能科学研究开拓者、领军人，首届国家最高科学技术奖获得者吴文俊先生命名，经科技部核准、由中国人工智能学会发起设立的权威奖项。该奖项是我国智能科学技术领域唯一具备提名推荐国家科学技术奖资格的社会力量科技奖项，被誉为“中国智能科学技术最高奖”，代表中国人工智能领域技术创新、产业转化与行业引领的最高水平，是全国智能科技与实体经济深度融合成果的“最高认证”。

项目参与情况

参与人员：博测达副总经理周鑫淼，汪时涛；博测达科研专家、研究生基地导师、总工程师于效宇教授。

参与内容：针对模块化硬件、软件的标准化设计理念和客户的快速化定制开发需求，自主研发的基于柔性重构的原生软硬件系统平台，依据待测产品的最优包络配置构建，实现测试功能的全覆盖，开发了新一代自主可控的有图案晶圆检测设备和一体化芯片分选测试设备，实现行业龙头企业规模化销售。

技术突破

此次获奖项目聚焦半导体检测“卡脖子”难题，实现三大颠覆性突破：

1、光学成像系统创新：首创视场高动态计算光学成像系统，集成高速振镜扫描与实时视觉拼接技术，自主研发激光自动对焦系统，创新构建“宽视场初筛-高分辨率复核”双模镜头架构。

2、智能算法突破：攻克高良率场景缺陷样本稀缺难题，关键缺陷检出率较国际竞品提升1.48倍；

3、柔性测试平台革新：支持18点位自由配置的柔性重构测试平台，实现芯片分选、测试、封装全流程“N合一”集成，综合效率较传统方案提升10倍。

相关技术累计获授权专利33项、软件著作权15项，核心指标全面领先国际同类装备。

作为专精特新“小巨人”企业，博测达深度参与项目核心研发，自主研发柔性重构原生软硬件系统平台，成功打造新一代有图案晶圆检测设备和一体化芯片分选测试设备，实现三安半导体、飞骧科技等行业领军企业规模化应用。项目近三年创造直接经济效益15亿元，带动产业链间接经济效益超30亿元，不仅实现显微对焦传感器核心器件的国产化替代，更推动高端检测装备自主化，为完善半导体产业链自主可控体系作出重要贡献。

经院士专家鉴定，该项目技术复杂度高、研制难度大、创新性强，相关成果已批量应用于半导体晶圆检测和封装测试行业，整体技术达到国际先进水平。此次获奖是坦洲镇坚持创新驱动发展战略、深耕新一代电子信息技术产业的生动实践。

近年来，坦洲镇持续优化科技创新生态，高度重视企业梯度培育，培育国家高新技术企业超160家、国家级专精特新“小巨人”企业5家，推动“智转数改”纵深推进，为企业创新发展提供全链条支持。

下一步，坦洲镇将深入贯彻落实“百千万工程”部署，持续聚焦半导体、高端装备等战略性新兴产业，强化政策扶持、优化营商环境、搭建创新平台，鼓励企业开展关键核心技术攻关，推动更多科技成果就地转化，为中山市高质量发展注入更强劲的坦洲动力！