座谈交流中，公司创始人、总经理李代创结合自身创业历程与行业洞察，作了精彩分享。李总表示，电子胶粘剂虽看似“小材料”，却承载着高端制造的“大使命”。公司自成立以来，始终以技术创新为驱动，不断突破材料性能边界，着力解决电子产品在粘接、密封、导热、防护等方面的痛点。他特别提到，作为广西籍在莞创业者，始终怀着务实深耕的匠心精神，希望借助新材料的力量，助力“中国智造”走向更高端、更可靠的未来。李总也诚挚欢迎商会家人多交流合作，共同推动产业资源联动与技术融合。

在交流环节中，商会执行会长曾小华代表商会发言。他充分肯定了联灏新材料在专业领域取得的成就，并强调，走访活动正是为了促进会员之间更深入的了解与互动。曾会长鼓励各位会员“多走出来，多交流互动”，通过商会的平台拓宽视野、共享资源、发现合作契机。他指出，只有加强彼此间的联系，才能更好地凝聚桂商群体的智慧与力量，在各自的行业领域中协同发展、共同进步。

在技术交流环节，走访团成员结合自身所在行业，与李总展开了富有深度的探讨。话题聚焦于电子胶粘剂在新能源汽车电池封装中的导热与结构粘接要求、半导体芯片封装保护的可靠性挑战，以及智能穿戴设备在柔性、生物兼容性粘接方面的特殊需求。

通过交流，大家进一步认识到，在制造业向智能化、绿色化转型的背景下，电子胶粘剂虽为“隐形”材料，却直接关系到终端产品的安全性、耐久性和功能实现。联灏新材料凭借对细分市场的持续深耕、对客户需求的快速响应，以及扎实的研发积累，正逐步在高端胶粘领域形成差异竞争力，展现了一家“专精特新”企业的成长韧性与技术远见。此次互动不仅加深了会员间的产业认知，也为后续跨行业协作提供了有益的思路与契机。

活动最后，秘书长张琳对本次走访进行了总结。她表示，本次走进联灏新材料不仅是一次成功的会员互动，更是一次具有深度的行业交流范例。她强调，未来商会在组织企业走访活动时，将进一步向“专业化、深度化”方向聚焦——围绕产业链关键环节、技术前沿趋势和共性需求，精心设计交流主题，引导会员开展更有针对性、更具实效的对话。希望通过这样专业深入的互动，不仅能促进会员单位之间的相互了解，更能切实推动上下游企业的业务对接、技术协作与资源整合，让每一次走访都成为赋能企业、链接价值的平台。商会秘书处也将持续优化活动组织与服务，努力打造更高质量的交流生态，与全体会员共同成长、共赢未来。

此次走访活动在热烈而充实的交流中圆满结束，不仅是一次简单的企业参观，更是一次深刻的产业认知升级与资源对接实践，进一步凸显了商会在链接信息、促进合作中的平台价值。

面对复杂多变的市场环境与产业升级的历史机遇，单打独斗已难以适应发展需求，唯有通过商会这一纽带，加强会员间的互访互学、供需对接与思想碰撞，才能凝聚起桂商群体的集体智慧，形成协同发展、互助共赢的良性生态。

展望未来，商会将继续策划和组织更多元的走访交流、专题研讨活动，围绕高端制造、新材料、电子信息等前沿领域，搭建更深入、更务实的互动平台。我们期待更多会员企业主动分享、开放合作，共同将个人的事业进步、企业的发展壮大，融入桂商群体共同成长的浪潮中，在东莞这片热土上书写更加精彩的篇章。

让我们携手并肩，粘合创新之力，赋能智造未来！