当职业教育遇见国家级“小巨人”企业，会碰撞出怎样的火花？一次深入的产业考察与一纸厚重的战略协议，正为佛职学子通向高科技制造业的未来铺就新路。

近日，佛山职业技术学院（下称“佛职院”）副校长赵银生、汽车工程学院党总支书记龙志军、智能制造学院党总支书记毛好喜一行专程赴深圳和美精艺半导体科技股份有限公司进行考察交流。双方代表签署战略合作协议，正式共建“产学研”战略合作平台。尤为重要的是，双方现场签订了《订单班协议》，标志着以企业实际需求为导向的精准化、定制化人才培养模式迈出关键一步。

根据协议，校企双方将整合优势资源，在课程开发、实习实训、师资互聘、技术研发等方面开展全方位合作。订单班的设立，有助于学生前置接触行业尖端技术，实现从校园到企业的无缝衔接，为企业输送“用得上、留得住、发展好”的优质技术技能人才。

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司成立于2007年，是一家专注于IC封装基板领域的国家级专精特新“小巨人”企业。该公司以其深厚的技术积累和精密制造能力，代表了当前产业数智化升级的前沿方向。

交流期间，我校考察团在深圳和美精艺半导体科技股份有限公司厂长刘春阳、技术总监应勇、行政总监陈婷玉等管理团队陪同下，深入一线生产车间，实地观摩了从快闪记忆体类载板到各类高密度互连积层板（HDI）的生产全流程，详细了解其先进生产工艺、严格的现场管理规范以及对技术技能人才的具体岗位需求。核心生产环节的智能化与精密化程度，给考察人员留下了深刻印象。

为深入贯彻服务学生全面发展理念，扎实推进稳岗扩容提质促就业行动，校企双方还围绕半导体封装测试领域的高速发展态势与人才短缺现状，就如何深化产教融合、共同实施人才培养模式改革进行了深入探讨。

此次合作，不仅是学校主动对接高端制造业、拓展就业新空间的战略举措，更是将“课堂”设在“生产线”、让人才培养锚定“产业需求”的生动实践。它预示着，在“中国芯”崛起的宏大叙事中，佛职院正以积极的姿态，与行业领军企业并肩，共同书写培养新时代数智工匠的崭新篇章。