12月3日，广州增城高端电子信息新材料创新研发中心（下称创新研发中心）1号楼——广州增城高端电子信息新材料产业园（下称园区）综合管理中心正式封顶。

　　作为园区未来的“智慧中枢”与“服务引擎”，其快速落成标志着园区配套建设取得重要阶段性成果，这片热土开启了从蓝图到实景的全新篇章。

　　今年10月18日正式开工，一个半月实现主体封顶，再次彰显了“产投速度”。园区核心智慧枢纽率先成型，不仅为后续招商引资、服务运营、应急管理提供了实体依托，更展现了国企的强大执行力，传递出增城全力推动半导体材料产业发展的决心与效率，为吸引产业链上下游优质企业注入强劲信心。

　　作为园区重要的综合管理服务平台，创新研发中心1号楼功能布局全面，集应急指挥中心、招商服务中心、共享会议室、员工食堂等于一体，实现了管理、服务、配套功能的全方位整合，未来将成为园区运营的“智慧中枢”。

　　创新研发中心占地约76亩，总建筑面积约10万平方米，总体规划容积率2.06。项目位于园区创新研发功能区内，承担科创孵化、中试研发、应急指挥中心、智慧管理等核心功能。项目规划建设为综合管理中心、电子化学品研发中心、孵化中试基地及相关公共服务平台，重点招引电子气体、湿电子化学品、光刻胶及相关配套材料、化学机械抛光材料、先进封装材料、新型显示材料等六大高端电子化学品领域。在业态方面，创新研发中心涵盖4F独栋厂房及6-12F高层厂房，产品面积段包括约3200-4550㎡独栋厂房、约1650㎡高层厂房。在配套方面，园区配齐应急指挥救援中心、会议展厅、园区餐厅等一站式产业园配套，助力企业高效办公

来源：广州市增城区融媒体中心、增城产投