12月5日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”），在香港联合交易所主板正式挂牌上市（股份代码：02658）。此次上市，天域半导体全球发售3007.05万股股份，发行价为每股58港元，募集资金约17.44亿港元。

天域半导体成立于2009年，总部位于广东省东莞市，是中国最早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一，产品涵盖4英寸、6英寸、8英寸等多种规格，广泛应用于电动汽车、光伏、储能、轨道交通等领域。目前，该公司位于东莞总部，现有生产基地的建筑面积约35978平方米，主要用于生产6英寸碳化硅外延片，而东莞生态园新基地预计于2025年底投产，将进一步扩大产能优势。

招股书信息显示，IPO前，该公司的创始人李锡光和欧阳忠分别以个人身份直接控制约29.05%和18.21%权益，华为哈勃科技持有约6.57%权益，比亚迪持有1.50%权益。

本次募集资金将主要用于五年内扩张整体产能，扩产8英寸碳化硅外延片、布局东南亚生产基地，并利用在第三代半导体材料的成功经验扩大研发重点，延伸至氧化镓等第四代半导体研发。其中，键合衬底外延技术产业化项目作为重点投向，预计投资7亿元，将进一步巩固天域在全球第三代半导体材料领域的话语权。

采写：南都N视频记者 李晓艺