2025年12月2日，深圳曦华科技股份有限公司（下称“曦华科技”）向港交所递交招股书，拟通过18C特专科技通道上市，农银国际为独家保荐人。

公司实控人陈曦、王鸿夫妇持股65.51%，其中陈曦有清华系背景。若成功上市，清华系创业故事将增加新的篇章。

此次募资聚焦研发与产能，公司的高增长与高风险并存引发市场关注。这家2018年成立的端侧AI芯片企业，2024年以3700万颗出货量居全球ASIC Scaler行业第一，但2022年-2024年累计净亏损超4.2亿元，经营现金流连续四年为负。

清华系创业者掌舵端侧AI芯片黑马

曦华科技由陈曦于2018年创立。陈曦为1993年广西理科高考状元，获清华车辆工程、计算机科学、法律三学位及美国加州大学洛杉矶分校MBA，拥有25年半导体行业经验，曾任职弘毅投资等机构并参与孵化上市公司。他与配偶王鸿通过直接及持股平台合计控股65.51%，形成绝对控股。

七年间公司获资本密集加持，累计完成9轮融资，2020年Pre-A轮投前估值1.87亿元，2025年C1轮融资4394万元估值达28.44亿元，五年估值增长14倍。投资方涵盖弘毅投资、洪泰投资等PE机构，及奇瑞科技、上汽、北汽等产业资本，景林资本、力合科创亦在列。

2022年，曦华科技与深圳清华大学研究院合作共建的“深圳清华大学研究院汽车感知及控制芯片研发中心”（以下简称“研发中心”），进一步发挥产学研优势，助力国产车规芯片自主安全可控和产业集群发展。

资本青睐源于技术实力，公司为国家级“小巨人”企业，截至2025年9月布局核心知识产权超500项。2024年芯片出货量突破5000万颗，其中AI Scaler出货3700万颗，据弗若斯特沙利文数据居全球ASIC Scaler第一，Scaler第二。车规级TMCU实现突破，为国内唯一量产HoD用TMCU提供商，获工信部科技成果认可。

高增长下的低毛利率之痛

公司采用Fabless模式，聚焦研发设计，形成两大核心产品线。智能显示芯片为绝对主力，2022-2024年收入占比超97%，AI Scaler及STDI芯片应用于OPPO、魅族、飞利浦等品牌。

智能感控芯片成第二增长曲线，2025年前九月收入同比激增521%至3460万元，占比14.4%。核心产品TMCU通过ASIL-B认证，进入奇瑞、比亚迪等九大汽车OEM供应链，2024年推出全球首款4nF负载电容车规级触控MCU。

营收高增长难掩盈利压力。2022-2024年及2025年前九月营收分别为8667.9万元、1.50亿元、2.44亿元、2.40亿元，但同期净亏损累计超4.2亿元，经营现金流累计净流出3.95亿元。截至2025年9月，现金及等价物6.05亿元依赖新增借款4.3亿元，有息负债10.23亿元，资产负债率50.9%。

毛利率波动是关键痛点。据新浪港股数据，2022-2025年前九月毛利率从35.7%降至22.1%，三年最大波动14.2个百分点。智能感控芯片毛利率更从2023年30.6%跌至2024年1.8%。成本端压力显著，2025年直接材料成本增长40.2%，且前五大供应商采购占比连续三年超80%，成本传导能力弱。

客户集中风险突出，2022-2024年前五大客户收入占比均超75%，2024年达88.8%，最大客户占比37.4%，远高于行业平均。与晶晨股份、瑞芯微等同行相比，28.4%的毛利率亦处于劣势。

计划募资加码研发与产能

募资主要用于四大方向：现有产品研发迭代及下一代芯片开发、兴建汽车电子生产设施、拓展全球销售网络、补充营运资金，具体额度未披露。

当前公司研发效率引担忧。曦华研发投入占比从2022年131.9%降至2025年前九月27.8%，2024年投入8683万元仅获12项专利，平均每项成本723万元，远高于行业均值300万元，或削弱技术壁垒。而且，公司存货风险加剧。曦华2025年9月存货同比增93.8%至9.9亿元，周转天数从105天增至122天，且2024年未计提跌价准备。

展望未来，行业红利为公司提供机遇。全球车规级芯片国产占比从2020年5%升至2024年18%，智能汽车及具身智能带动需求。公司智能座舱方案已量产，触控芯片累计出货超2150万颗，覆盖JBL、现代等国际品牌。

一位半导体行业分析师表示，曦华科技技术领先且客户突破显著，但持续亏损、现金流压力及供应链依赖是主要挑战。港股估值承压下，其技术转盈利能力需持续验证。

（注意：本文数据来自招股书等公开渠道，不构成投资建议）

南方+记者 李荣华