11月21日，罗湖半导体产业发展迎来重要时刻——罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约落地罗湖。

此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备领域，精准破解AI终端“小型化、低功耗、长续航”的核心需求。

该技术方向与罗湖重点培育的智能终端、数字经济等产业高度契合，通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用，将有效推动辖区相关产业向高端化、智能化升级，为罗湖“三力三区”建设筑牢产业根基。

亿道信息、亿封智芯董事长张治宇在仪式上表示，选择落户罗湖，正是看中辖区在战新产业布局上的前瞻性和资源整合能力，希望以项目落地为契机，与罗湖携手践行“让前沿科技更平易近人”的企业使命。

华封科技联合创始人、董事长兼CEO王宏波在仪式上发布V2.0战略时强调，公司将充分发挥全球领先的先进封装解决方案优势，同时赋能传统PCB组装厂，覆盖全流程服务。

近年来，罗湖聚焦战新产业培育，积极搭建政企合作平台。亿封智芯项目的成功签约，是罗湖深化“产业第一”理念、推动高质量发展的生动实践。接下来，罗湖将依托项目集聚效应，吸引上下游优质企业落户，构建“技术研发-产能落地-生态协同”的完整产业链条，推动辖区半导体产业实现跨越式发展。

南方+记者 苏国锐

视频来源：罗湖融媒