为深化产教融合，创新思政育人形式，10月17日，一场别开生面的“行走的思政课”在岭南师范学院电子与电气工程学院精彩开启。电子院党委特邀电子科技大学（深圳）高等研究院集成电路测试技术重点实验室主任戴志坚教授，以及深圳速跃芯仪科技有限公司总经理郑勇，走进岭师电子院，围绕集成电路封装与测试技术实验室建设、创新型人才培养成长等进行深入的宣讲，将专业的课堂延伸到国家战略与产业发展的宏大叙事中，进行了一场知识与思想碰撞的盛宴。

洞悉时代“芯”趋势

戴志坚教授以其深厚的学术造诣和产业洞察，交流了关于集成电路行业发展趋势的主题报告，深入剖析了当前集成电路产业，特别是封装与测试领域的技术演进。他指出，当前集成电路产业正处于一个充满变革与战略机遇的时期，主要体现在以下几个方面：一是供应链模式的重构。过去那种“just-in-time”（准时化生产）、高度全球集中的供应链模式已难以适应当前形势。如今，地缘政治、贸易政策以及气候风险等因素，正推动产业向更具韧性的模式转变，实时数据洞察和全产业链协作已成为新的核心竞争力。

二是先进封装驱动价值创造。在AI算力需求的强劲驱动下，半导体封装的产业逻辑已经发生根本性变化，从传统的为芯片提供保护，转向直接提升芯片性能、创造经济价值。AI赋能检测，人工智能用于缺陷识别，提升检测效率与精度的AI驱动测试方案能显著提升效率、降低成本。以Chiplet（芯粒）、HBM（高带宽内存）先进封装驱动2.5D/3D封装成为高性能计算关键等为代表的先进封装技术，已成为“超越摩尔定律”、突破芯片性能瓶颈的关键路径。预计2025年，全球先进封装的销售额将首次超越传统封装。

三是强劲的政策与资本支持。国家层面高度重视集成电路等关键领域的核心技术攻关，在“十五五”规划建议中强调采取“超常规措施”完善新型举国体制以推动突破。与此同时，市场中的企业也正积极行动，通过重大投资项目和多元化业务扩张，响应国家战略并捕捉市场机遇。

在分析“卡脖子”技术瓶颈、供应链安全等严峻挑战时，戴教授表示，中国正以前所未有的决心和“超常规措施”大力发展集成电路产业，这为每一位相关专业的学子提供了空前广阔的时代舞台。“这不仅是技术的挑战，更是我们这一代人，尤其是在座各位青年的历史责任。”他将技术难题与国家需求紧密联系，将个人学习与民族命运融为一体。戴教授对青年学子寄予厚望。他勉励同学们，一要“立足专业知识学习”，打牢理论基础，因为“没有扎实的专业功底，报国之志就是空中楼阁”；二要“注重实践”，积极投身实验室和产业一线，在动手实践中发现问题、解决问题。他最后鼓励大家：“要牢牢把握住中国集成电路产业发展的历史性机遇，将个人的青春理想融入国家发展的洪流，为中国芯的强劲跳动贡献自己的一份力量。”

对接产业“芯”实践

深圳速跃芯仪科技有限公司总经理郑勇则从企业的角度，分享了实战经验与人才观。

郑勇详细介绍了深圳速跃芯仪在助力高校集成电路封装测试实验室建设方面的方案与案例，展示了公司如何将最前沿的工程问题和技术需求带入校园，为人才培养构建高起点的实践平台。

在人才培养方案分享中，郑总强调了企业对“即插即用”型创新人才的渴望。他提出，现代集成电路产业需要的是既懂理论又能实战的复合型人才，希望同学们能通过校企共建的平台，提前熟悉产业环境，缩短从校园到企业的距离。

先进机台前的沉浸式教学

报告会后，交流活动从会议室延伸至实验室。郑勇总经理带领公司工程师团队，使用公司自主研发的先进测试机台，为该院专业教师和学生进行了现场实操培训。这不再是纸上谈兵，而是“真刀真枪”的演练。师生们围绕在先进测试设备旁，就测试原理、操作流程、数据分析等与企业工程师进行了热烈讨论。

本次“行走的思政课”是一次成功的尝试。它打破了传统课堂的边界，让思政教育不再是抽象的理论说教，而是可感知、可触摸、可参与的现实篇章。

通过戴志坚教授的高屋建瓴，同学们理解了为何而学——为破解“卡脖子”难题，为服务国家战略。通过郑勇的实践分享和速跃芯仪的技术培训，同学们明晰了如何去做——扎根专业，勇于实践，在解决实际问题的过程中成长成才。

撰文：陈文 通讯员 王雁