如何提高硅晶圆切割效率和良率？如何减少封装过程中的空洞和分层问题？如何减少漏焊线、错焊线问题？近日，在东莞石排镇广东气派科技有限公司（以下简称“气派科技”）上演了一场“头脑风暴”。东莞市总工会组织精密制造劳模工匠服务队的6位来自不同企业研发一线的资深技术专家——全国劳动模范刘鹏、李政，广东省劳动模范何剑炜、冯涛，广东省五一劳动奖章获得者王晓锋、贾洪亮，结合各自专长和工作经验，为企业把脉问诊，破解技术堵点。这是东莞市探索劳模工匠“多对一”抱团助企新模式的生动实践，也是精密制造劳模工匠服务队被授旗后首次开展的进企业活动。

精密制造劳模工匠服务队走进气派科技开展技术攻关。单位供图

气派科技是一家从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案的国家高新技术企业、国家重点专精特新“小巨人”企业。

研讨会上，气派科技负责人提出在集成电路封装测试领域面临三大技术瓶颈：一是硅晶圆切割效率低。集成电路硅晶圆具有硬且脆的物理属性，切割时效率低下还非常容易崩边产生损耗，影响产品良率；二是封装空洞与分层。集成电路非气密性封装在制造过程中容易产生空洞和离层，空洞会影响产品电性参数，离层会降低产品使用寿命甚至会出现上板失效等问题；三是焊线错漏问题。漏焊线、错焊线实际是集成电路制造过程中生产管理的问题，特别是高性能芯片需要打几十根甚至几百根的金属丝，工程师在做焊线程序连线和核对时容易错位和少焊线，目前使用核图软件的方式成本高昂且不能系统化，是否还有更好的方式解决？

针对气派科技提出的技术难题，全国劳动模范、精密制造劳模工匠服务队队长李政带领6位成员深入研讨，劳模工匠提出了各自的解决思路和意见，并结合自身特长开出“药方”。

“碳化硅、氮化镓等晶圆体硬度高，试试切割前预处理，通过添加不同的特殊化学成分以及不同的配比，用液体处理晶片。”全国劳动模范、东莞市中镓半导体科技有限公司总经理助理刘鹏自北京大学毕业后，一直从事半导体器件及材料研究工作，带领团队打破了国际技术垄断，填补了我国氮化镓衬底材料和设备的技术空白。他通过视频连线参加研讨，针对企业技术难题提供新思路。

“这几个问题都是行业难点，我们之前遇到类似的难题，通过分层切割的方式得到解决，你们可以尝试下。”何剑炜是东莞市宇瞳光学科技股份有限公司研发技术中心副总经理，深耕光学研究设计十多年，先后设计了百余款安防镜头，他将自己的攻关经验带给气派科技公司。

“这场‘头脑风暴’，帮我们提供了破题思路。虽然有些技术难题不能马上解决，但起码给出了可能的突破方向，为企业提供了实实在在的帮助，也达到了互学互鉴、共同提高的目的。”气派科技常务副总经理、研发中心主任饶锡林说。

延伸

创新“助企”模式：

从“单兵作战”到“团队赋能”

东莞市总工会党组成员、经费审查委员会主任陈伟鹏表示，今年升级的“劳模工匠服务队”模式整合多领域专家资源，形成“20+N”服务矩阵，覆盖研发、工艺、管理等全链条需求。相比去年“一对一”结对，新模式下企业可一次性获得跨学科技术支援，效率显著提升。

今年5月，广东省总工会在东莞启动“劳模工匠进万企 助力现代化产业体系建设”专项行动。启动仪式后，东莞市总工会迅速行动，将“劳模工匠进万企”列为今年全市工会的重点工作，列入工会系统“一把手”工程。市总工会立即与市委人才办、市委宣传部、市人社局等8部门联合印发了《东莞市推进劳模工匠进万企 助力现代化产业体系建设专项行动实施方案》，提出十大举措，常态化开展“劳模工匠进万企”活动，切实发挥好劳模工匠在示范引领、助推发展方面的积极作用。

据介绍，结合东莞市“8+8+4”产业体系建设，市总工会正在组建“20+N”劳模工匠服务队，以联合进企业的方式，开展产品研发、工艺改进、技术答疑、成果转化、管理提升、班组建设等一站式服务，提升助企效能。

为进一步提升助企效能，东莞市总工会在去年一个劳模与一个企业结对的基础上，今年提出要探索劳模工匠“多对一”的抱团助企新模式，以劳模工匠服务队的名义，多名劳模工匠组团进入企业，更便捷、更高效地开展服务，更好地集思广益、集众家之长，帮助企业解决技术难题。

来源：南方工报

全媒体记者：王艳