近日，二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司（下称“原集微”）宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资资金将用于原集微快速推进产业化。

不久前，原集微二维半导体工程化验证示范工艺线在上海启动，这是首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线，标志着国产集成电路产业开辟自主研发新赛道。

原集微由复旦大学微电子学院包文中教授于2025年创办，是国内二维半导体产业化先行者，正按照“实验室验证—中试线—量产”的路径稳步推进。

拥有多项世界领先级成果，已推出二维半导体材料芯片

“二维半导体集成电路能以较低的加工难度，实现与硅基先进制程类似的器件性能。”原集微创始人包文中表示，这意味着工艺步骤大幅精简，制造成本也获得数量级降低。此外，二维半导体的物理能带特性使其具有比硅基材料更好的微缩潜力。

原集微团队制备的二维半导体原型芯粒 受访者供图

据复旦大学光电研究院院长褚君浩介绍，当硅基芯片制程逼近2纳米时，已达到三维半导体材料的物理极限，而二维半导体（如二硫化钼、二硒化钨、铋氧硒）凭借晶圆级原子层厚度的“平面高速公路”结构，具有短沟道尺度下的天然强栅控能力，并能大幅简化工艺。

在下一代半导体材料探索中，二维半导体材料凭借“原子级厚度”的独特优势崭露头角，其在降低漏电、控制功耗、减少工艺步骤、降低制造成本等方面均具有三维材料无可比拟的优势，是业界公认的延续摩尔定律的关键材料之一。

原集微即致力于研发制造超越摩尔极限的原子级芯片和异质集成技术，重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键应用场景，目前拥有多项世界领先级成果，如首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，实现从材料、架构到流片的全链条自主研发。

记者了解到，原集微集结了国内顶尖高校的10余位正高级教授/研究员、20余位国家级领军人才，团队深耕二维半导体晶圆集成工艺和器件制备十余年，具备搭建二维半导体生态体系的能力。

与产业界紧密合作，已启动首条示范性工艺线

工业界和学术界也一直在探索二维材料的半导体新制程及产业化落地方案。台积电、三星、英特尔等全球半导体巨头已将二维半导体列为3-5纳米节点后硅基替代方案，欧洲微电子中心（IMEC）更将其明确为1纳米及以下节点的重要材料体系。

原集微与产业界也紧密合作，与全球领先的半导体公司、研究中心建立行业合作与联盟，深耕二维集成工艺，致力于从实验室走向市场应用，已研制出全球第一颗基于二维半导体材料的处理器和全球最快写入速度的半导体电荷存储级闪存器件，奠定了在行业领域的引领地位。

6月13日，原集微宣布启动二维半导体工程化验证示范工艺线。原集微计划2026年实现硅基28纳米性能的二维半导体集成芯片，并实现和硅基材料的异质集成，2029年实现全球量产首款基于二维材料的低功耗边缘算力芯片。

原集微团队制备的晶圆级大规模二维半导体原型芯片 受访者供图

中科创星参与了原集微团队和公司的超前孵化，推动了项目从技术验证到成果转化。中科创星表示，期待原集微在更先进制程二维半导体器件和逻辑电路方向上实现快速验证迭代，占据国内二维半导体应用的商业化先机。

复容投资表示，期待原集微助力中国半导体产业实现关键材料的自主突破与引领性发展。司南园科表示，二维半导体材料作为最薄的半导体材料实现后摩尔时代技术突围，为中国突破“卡脖子”困局提供独特路径。

南方+记者 张晋 朱红鲜