湾创AI智能助手

Hi，我是湾创AI智能助手！

专注于科技成果转化和技术转移

成果转化智能匹配

合作对接智能检索

前瞻需求预判洞察

依托先进的算法与海量资源库大数据，我能够深入挖掘行业趋势与潜在需求，通过对市场动态、技术走向的持续追踪与分析，对科技企业潜在的技术需求进行预判分析。

无论是新兴技术的突破方向

还是现有技术的升级需求

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为加速创新成果向现实生产力的转化，推动产学研深度融合，湾创成果转化平台持续推介合作高校、科研院所和科技企业的先进、成熟且具有广泛应用前景的科技成果，为相关产业带来新的增长点。

本期，我们特别推荐来自 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院 的五项科技成果。欢迎进入“湾创成果转化”小程序关注了解，共同探索合作机会！

一、智能床垫坐垫压力分布检测产品

成果介绍

该产品基于先进传感技术的创新成果，采用高灵敏度、宽量程、高稳定性的压力传感器阵列，能够精准地实时监测人体与床垫或坐垫接触面的压力分布情况。

其优势在于，不仅能够为用户提供详细的睡眠或坐姿分析报告，包括睡姿、翻身次数、压力集中区域等信息，还能帮助用户优化睡眠姿势，预防因压力不均导致的健康问题。此外，该产品支持个性化定制，可根据不同用户的需求调整传感器布局和软件功能，适用于智能家居、医疗康复、人体健康生物力学等多个领域。其隐形舒适的设计，不影响床垫或坐垫的正常使用感受。

应用场景

智能床垫、睡眠监测、医疗养老、智能座舱

湾创AI研判合作方向：

基于该成果简介及行业当前发展趋势，“湾创AI智能助手”提供了以下几个潜在的合作领域和方向：

· 可应用于智能床垫、智能坐垫的开发，提供实时压力分布数据，优化睡眠/坐姿质量

· 可结合康复医疗设备，辅助术后恢复姿势矫正

·可应用于智能汽车座椅的压力监测，分析驾驶员疲劳状态

· 可应用于办公椅或电竞椅的智能适配系统，减少职业性劳损

· 可应用于健康管理平台，为用户或医疗机构提供个性化改善建议

二、Ag蚀刻液

成果介绍

广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院针对半导体先进制程中银（Ag）电极与互连层的精密蚀刻需求，成功研发出高性能Ag蚀刻液。该产品通过多组分协同蚀刻技术与纳米级工艺控制，实现了对Ag金属的高选择比蚀刻，蚀刻后，Ag颗粒在表面残留较少、无倒角，单侧光阻边缘到金属边缘距离目标值 0.2-1.5μm，蚀刻速率可控，银膜厚兼容性 900~2000Å。

该Ag蚀刻液已通过SEMI标准认证及头部晶圆厂工艺验证，并与中芯国际、京东方等企业达成合作。

应用领域

半导体制造、显示面板、光电子器件、柔性电子。

湾创AI研判合作方向：

基于该成果简介及行业当前发展趋势，“湾创AI智能助手”提供了以下几个潜在的合作领域和方向：

· 可应用于高密度互连（HDI）银电极的精密蚀刻，提升芯片封装良率

· 可应用于Micro-LED巨量转移中的银键合层蚀刻，满足微米级精度需求

· 可应用于柔性显示银纳米线网格电极的图案化蚀刻，避免柔性基材损伤

· 可应用于异质结太阳能电池银栅线的选择性蚀刻，降低表面复合损失

· 可应用于喷墨打印银导线的后处理蚀刻，优化线路导电性能

· 可应用于高频滤波器银电极的侧壁陡直蚀刻，减少信号传输损耗

三、光刻胶去胶液

成果介绍

针对半导体先进制程中光刻胶残留清除难题，黄埔材料院成功研发了低腐蚀、高兼容性光刻胶去胶液。该产品适用于45nm至7nm制程芯片的清洗工艺，通过优化配方设计，显著降低对铝（Al）、镍（Ni）等金属电极的腐蚀速率（≤0.5 Å/min），同时提升去胶效率（残留密度≤0.05 defects/cm²），解决了传统去胶液在高端芯片制造中的损伤与残留问题。

应用领域

应用于Cu/Al制程光刻胶去除，对Cu和Al兼容，可对Si有一定的腐蚀性。以及适用于先进半导体制造、封装与微机电系统（MEMS）、显示面板与光电子器件、工业与科研领域。

湾创AI研判合作方向：

基于该成果简介及行业当前发展趋势，“湾创AI智能助手”提供了以下几个潜在的合作领域和方向：

· 可应用于45nm至7nm芯片制造中的光刻胶清洗，提升良率与可靠性

· 可应用于高精度MEMS器件及先进封装中的光刻胶去除，降低对敏感结构的损伤

· 可应用于OLED、Micro LED等显示技术中的光刻胶清洗，兼容多层金属电极结构

· 为实验室或高端制造提供低腐蚀、高效率的光刻胶清除解决方案

四、Cu抛光后清洗液

成果介绍及核心优势

针对半导体先进制程需求，黄埔材料院成功研发了面向 45nm、28nm、14nm及7nm等节点 的化学机械抛光（CMP）后清洗液，专为铜（Cu）基芯片设计，攻克了抛光后金属离子残留、颗粒污染及BTA（苯并三氮唑）清除难题。该清洗液通过 多组分协同作用 ，显著降低铜腐蚀速率（≤0.5 Å/min），提升晶圆表面平坦度（粗糙度＜0.3nm），同时实现颗粒去除效率≥99.9%，满足高端芯片制造的严苛工艺要求。

作为研究院“芯片化学材料中心”的核心成果之一，该清洗液已通过 28nm制程验证 ，并正向7nm以下制程延伸，旨在打破国外企业对高端清洗液的垄断，推动国产化替代进程。目前，相关技术已成功转化并孵化企业，进入规模化生产阶段。

应用领域

半导体先进制程（逻辑芯片、储存芯片）、先进封装（TSV硅通孔与RDL再布线、晶圆级封装（WLP）、功率器件与传感器

湾创AI研判合作方向：

基于该成果简介及行业当前发展趋势，“湾创AI智能助手”提供了以下几个潜在的合作领域和方向：

· 可应用于半导体先进制程的扩展研发，包括7nm以下节点的逻辑芯片和存储芯片制造

· 可应用于先进封装技术，优化封装过程中的铜污染清除效果

· 可应用于功率器件和传感器的制造，确保高功率和高灵敏度器件表面的洁净度

· 可应用于环保型半导体制造工艺的开发

五、光刻材料逆向工程技术

成果描述

该技术聚焦突破高端光刻胶、显影液等核心材料的成分解析与工艺复现瓶颈，针对市面上的光刻材料产品进行成分分离和解析，提供包括树脂、溶剂、光敏材料和微量添加剂的结构鉴定。构建从材料解构、配方还原到性能优化的全链条自主创新体系，成功破解多款EUV/ArF光刻胶的分子结构与工艺配方，实现国产化替代，关键性能参数（如分辨率、缺陷密度等）达到国际主流产品水平，支撑半导体制造、先进封装等领域的自主可控供应链建设。

核心优势

多维度材料解构、工艺逆向复现、动态性能验证

应用场景

半导体制造、先进封装、显示面板、光子芯片、国防军工。

湾创AI研判合作方向：

基于该成果简介及行业当前发展趋势，“湾创AI智能助手”提供了以下几个潜在的合作领域和方向：

· 逆向解析国际先进光刻胶及配套材料，加速国产光刻胶的研发与量产，降低对进口材料的依赖

· 解析光刻胶在OLED、Micro LED等显示工艺中的关键成分，推动高精度光刻材料的自主开发

· 为军工电子、红外传感等领域的精密光刻需求提供定制化材料解构与复现能力

· 结合逆向技术与性能验证数据，参与制定行业材料评价体系，推动国内光刻胶技术标准化