聚焦新材料产业链上下游，打造大湾区新材料创新走廊。4月18日，全球半导体行业“切磨抛”技术领先企业—迪思科科技（中国）有限公司（以下简称“DISCO”）正式入驻松山湖，落户光大We谷·溥彦科技园。未来，计划以半导体加工及相关配套产品技术领航，服务松山湖乃至大湾区半导体产业集群，共促半导体产业集群的再升级。

当天上午 ，简约而不失隆重的开业仪式在光大We谷·溥彦科技园顺利举行，DISCO中国有限公司相关负责人代表、光大We谷·溥彦科技园项目总及团队共同出席开业仪式，见证美好时刻。光大We谷·溥彦科技园项目代表光大产业集团为DISCO送上开业花篮，预祝企业发展大展宏图、蒸蒸日上。

剪彩仪式结束后，嘉宾们还移步游览园区山顶公园，并在此举行园区特为喜迎DISCO企业进驻举办的植树挂牌仪式，当寓意企业扎根松山湖，与园区共成长的植树牌挂上生机勃勃的山顶公园科创林木，见证友谊与信任，生态与科技融合的强企科创之旅也将持续展开。

据悉， 作为全球半导体“切磨抛”技术领先企业，DISCO于1998年在上海成立，隶属于DISCO集团（1937年创业成立于日本广岛县，现集团总部位于日本东京，在全世界多地设有海外分公司），是半导体及电子部品 Kiru (切)· Kezuru (削)· Migaku (磨) 设备、耗材及相关配套产品的技术、经营与服务于一体的企业。该企业凭借在半导体行业新型激光切割技术、晶圆加工设备，以及在精度、性能和稳定性上优势，已成为全球半导体精密加工领域的重要参与者。据市场数据，其在全球半导体晶圆划片切割 / 减薄设备市场中占据领先地位，占领了全球近半数的划片机和减薄机市场。自进入中国以来，DISCO 已服务全国 1400 余家客户，并在 15 个城市设立分支机构，构建了覆盖研发、生产、服务的全链条网络。

此次在松山湖光大We谷·溥彦科技园开业DISCO 东莞分公司，总占地约 900 平方米，不仅承载华南地区的销售及技术支持职能，更配备洁净实验室，可提供切割、研磨、激光加工等全流程试切服务。深度服务松山湖乃至大湾区半导体产业集群，共促半导体产业集群的再升级。

DISCO 的进驻，不仅是企业深化华南市场布局、加速本土化创新的战略支点，更是松山湖光大We谷·溥彦科技园作为“产业聚能”实力的有效诠释。

光大We谷·溥彦科技园位于松山湖高新技术开发区中部核心区域，处于东莞市数字贸易港范围，隶属数字贸易园区之一，园区已被认定为东莞市新材料产业园，入驻企业可享受东莞数字贸易产业专项政策及新材料产业专项政策支持。

园区占地 100 亩，总建筑面积约 14.4 万㎡，由广东光大集团联合东莞材料基因高等理工研究院联合打造，全园已于2024年10月全面交付，包括中试实验楼、开放式商业街、人才公寓、低密花园式商务中心、2万㎡生态园林等全系列产品和配套已精彩亮相，截至目前，园区已进驻昊辉、颖兴、迅杰通等20余家新材料细分领域优质企业，行业覆盖半导体材料、阻尼减振高分子材料、保温隔热涂料、锂钠电池材料、UV光固化材料、冷塑性加工表面处理材料等多样化新材料细分领域，形成“基础研发—中试验证—量产转化”的完整链条。可为新材料企业发展提供优质的研发办公、轻生产实验室载体空间及产业链上下游对接等配套服务！

强企与强园联合，强势打造松山湖世界级先进制造新高地。 光大We谷·溥彦科技园诚邀各界新材料领域优质名企入驻， 与松山湖科学城协同打造大湾区新材料创新走廊。