随着工业4.0、智能制造等领域飞速发展，高效、精准的智能传感芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁，其重要性日益凸显。11月26日，由东莞市集成电路创新中心和武汉中云康崇科技有限公司联合主办的2024首届PHM专用智能传感芯片技术研讨会在东莞举办。会议聚焦智能传感芯片与传感器前沿探索、行业发展动态以及广泛应用场景，旨在推动行业技术交流与合作，促进智能传感器技术的进步与产业化发展。

随着物联网领域的感知需求呈井喷式增长，传感器也在进行着智能化升级，朝着微型化、集成化、模块化、智能化、无源化演进。广东中云芯迪科技有限公司在会上发布了其最新研发的故障诊断专用智能芯片——SoarC1.0翔云一号，这不仅是对全球智能传感产业发展趋势的响应，也是对传感器技术未来发展的一次探索。

这是一款集成了能、感、存、算于一体的高性能智能芯片。 在“能”的方面，该芯片具备自取能功能，无需依赖外部供电永不关机，打破了传统芯片对于外部能源持续供应的限制。“感”的功能通过先进的MEMS传感器，能够对振动、声音、温度等多种信号进行精准采集，广泛覆盖了众多工业设备和系统运行过程中的关键监测需求。“存”的设计上，采用存算一体架构，集成模拟AI芯片，拥有高达512GOPS的强大算力，而功耗却仅为70mW，在高效处理数据的同时实现了低能耗运行。在“算”的环节，芯片内置了1000多种故障诊断算法，能快速准确地诊断出设备是否存在故障以及故障的类型和严重程度。

东莞市集成电路创新中心执行主任林华娟表示，东莞市在智能传感芯片领域的发展具有明显的产业集聚优势、政策支持力度、创新平台建设、产业链发展、产业协同创新以及第三代半导体产业的积极推进，广东中云芯迪科技有限公司在东莞的成立和翔云一号芯片的发布更是为智能传感芯片领域注入一针强心剂，这些都为东莞智能传感芯片产业的未来发展奠定了坚实的基础。

会中，来自学术界和产业界的7名专家进行学术演讲，与会人员共同讨论了PHM专用智能传感器芯片技术面临的困难与挑战，展示了科研机构与中云芯迪在智能传感芯片领域取得的最新成果，也为行业内提供了一个产业对话、信息交流、合作互通的优质平台，为智能传感器技术的发展注入了新的活力和动力。

南方+记者 唐卓

通讯员 任津梅