东莞东坑10亿元项目投产,研发制造国家战略性高端半导体

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日前,记者从东莞东坑经发局了解到,总投资10亿元的普创先进半导体产业园项目已全面竣工投产,将致力于研发制造国家战略性高端半导体装备。

普创先进半导体产业园项目占地面积约51.28亩,建筑面积约12万平方米,包括3栋厂房以及3栋宿舍楼。该项目由东莞普莱信智能技术有限公司(下称“普莱信”)筹划,目前厂房和宿舍楼均已投入使用,与普莱信一起进驻的,还有该公司的一家下游企业。

普莱信是一家国内领先的半导体设备提供商,产品覆盖从传统封装设备到先进封装设备领域。“新厂区将专注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先进封装设备研发和制造。”据该公司相关人员介绍,新厂区建有万余平方米的无尘洁净室,采用从机加、组装到测试垂直一体化生产模式,目前正铆劲生产赶订单。“乔迁新厂区,标志着普莱信迈入了一个全新的发展阶段。”该负责人说。

为加快推进“百千万工程”,东坑正进一步深入实施产业“强链立柱”工程,瞄准新型储能、半导体、集成电路、新材料等“双碳”产业风口,精准招引一批“填空型”“补充型”项目,“链式”布局上下游配套企业。

普创先进半导体产业园是东坑打造战新产业支柱的重要载体,将打造以高技术、高成长、高价值为重点的创新型半导体企业生态群落。东坑相关负责人表示,该产业园对东坑镇调整产业发展结构,深度参与融入粤港澳大湾区建设,实现高质量发展具有深远意义。

为加快普创先进半导体产业园项目建设,东坑镇持续强化服务保障和项目调度,实施“滴灌式”精准服务,全力推动项目建设全面提速,跑出了“拿地即动工”的东坑速度。

“在东坑镇相关部门的帮助下,整个项目进展很顺利。”普莱信相关负责人表示,今年将继续深耕传统封装设备领域,明年将全面发力先进封装设备领域,努力为东坑的经济社会发展贡献力量。

南方+记者 韦基礼

通讯员 钟少珍

编辑 冯文美
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