半导体行业是现代信息产业的基础支撑和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。以整体半导体检测设备市场为例，中国半导体测试设备市场以26.0%的年复合增长率，从2016年的45.5亿元增长至2022年的181.9亿元，预计2027年将增长至267.4亿元。

从小到大，从弱到强，是企业成长壮大的轨迹；而在半导体行业，面对科技竞争的日趋加剧，国产替代是相关企业和技术发展的必由之路，自立自强的深圳企业已成为这场破垒马拉松征程上的勇士。成立于2013年的深圳市立可自动化设备有限公司（简称“立可自动化”），就是他们的一个缩影。

据了解，国家级专精特新“小巨人”立可自动化深耕半导体封测植球、分选装备细分领域，已成为国内精密植球技术唯一量产交付企业，帮助国内半导体封测企业摆脱对国外BGA植球机的长期依赖问题。

精密值球助力半导体封测国产化

基于多年工作的经历和观察，叶昌隆认为植球机和3D光学分选机存在巨量的需求转移市场在富士康工作8年后，坚定看好国内半导体设备市场机会的叶昌隆开启了自己的创业之路。国外全自动IC载板植球机设备高价格、本土化服务较差，响应速度慢、难以针对客户进行定制化开发，成为当前BGA封装、GSP封装、SIP封装企业想要实现智能化生产，所面临的最大痛点问题。

依托“基于动态重力短阵布球”“多级真空控制矩阵取放球”两大技术，形成了适用于 CSP、BGA封装高端IC芯片、连机器接插件批量微小锡球巨量转移，BGA植球机是一种用于将BGA芯片植球到印制板上的设备——机械手将印制板固定在工作台上，并使用定位针确定印制板的位置，植球头将BGA芯片植球到印制板上，控制系统则负责控制机械手和植球头的运动，确保植球的位置和数量准确。

据了解，立可自动化的BGA植球机可实现最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，植球机精度±0.03mm，一次性最多可以实现100000颗锡球的巨量转移，植球良率达99.99%，成本降低40%，设备性能与国外设备旗鼓相当。

叶昌隆坚信，集中力量聚焦核心点位，向高城厚墙持续冲击，如此，水滴方能穿石，也一定可“穿”。如今，立可自动化解决了国内半导体封测企业对国外BGA植球机的长期依赖问题，摆脱了国外厂商对封装核心技术的垄断，已成为国内精密植球技术唯一量产交付企业。

国产全自动BGA精密植球机0到1突破

尽管创业初期千万订单没有预付款，只好高息借款接单，叶昌隆还是觉得值得。在他看来，这是立可产品的试金石，也是他和团队的立足市场的一场大战，也是公司挖到的第一桶金。在他眼里，被认可是企业的最高追求，也是打开市场的金钥匙。如今，这家客户合作已十个年头。

选择一个长雪坡行业，是企业追光的方向。半导体行业涵盖的范围非常广，应用的产品几乎无处不在，找准足够细分领域和着力点，在一厘米宽的地方向下扎深根，成为企业和产品在庞大半导体市场中立足的重要策略。

立可坚持聚焦COB封装及BGA封装行业，深耕半导体封测植球、分选装备细分领域达10年时间，全自主研发出了全自动IC载板植球机、WB自动在线检测机以及全工艺段封装后段全自动包装线。经过多年研发，立可实现了国产全自动BGA精密植球机0到1的突破，为国内的BGA精密植球设备的开发、量产、批量销售填补了空白，为广大封测厂提供了国产植球设备选项。

据了解，专业从事半导体封测智能装备研发、设计、生产、销售的立可研发人员占比超过45%，申请授权专利100余项。2023年，获评国家专精特新“小巨人”企业和GMIF2023“杰出封装设备引领奖”。

据叶昌隆介绍，在BGA植球机领域，立可自动化年出货量已逐步提升至15-20台，在BGA植球机国内市场和全球市场分别约占10%和5%，市占率已位居国产第一。按照公司能力和规划，未来三年，立可自动的BGA植球机市占率预计将稳步提高到20%-25%。

此外，封测厂自动化建设最后一公里的包装段、包装车间的全自动化建设，将会进一步提高封测厂商的市场竞争力。目前，立可已导入40多家客户，公司将持续加大研发投入，开发内存条、内存模组、SSD固态硬盘的全自动包装线。

国产半导体设备市场迎来春天

在植球机市场舞台上，几乎清一色是国外的选手。公开资料显示，中国绝大部分植球机市场，被新加坡、韩国、日本企业垄断。半导体封测装备对精细度要求极高，需要设计精度、生产精度、组装精度和调试精度的耦合，技术的积累沉淀时间几乎是硬参数。

“十年磨一剑，用在半导体封测设备行业非常贴切。创业11年来，我们暗下决心，下足笨功夫，一定要站上擂台自信展示自己的作品。”叶昌隆说，立可自动化的植球机已经迭代至第六代，已经能够完成植球机和3D检测设备的国产替代，但要清醒认识到，国外厂商技术沉淀了二三十年。立可用十年勤劳奋斗走过了别人二十年的路，目前只能说跟上了第一梯队，至少还要继续积累沉淀几年完成超越。

数据显示，中国大陆地区仍然是最大的半导体设备市场，连续第四个季度保持全球第一的位置，2024年第一季度支出同比增长了113%，达到了125.2亿美元，份额占比为47.42%，接近于一半，继续引领半导体设备市场。

每个行业都有自己的市场格局。以半导体为例，它是个典型的封闭市场，对装备的稳定性和门槛都非常高，客户对国内设备厂商的信任感也较弱，国产设备试错的机会并不多。

“我们平均一台设备在新客户的现场DEMO周期至少6个月，最长的时间超过18个月，产品要通过很长的生命周期的认证。”叶昌隆说，在市场和供应链骤变的背景下，国家政策和市场需求的带动作用已经显现，国内封测厂对国产设备的接受程度得以提高。在他看来，开放同台竞技的机会就是对行业和企业最好的支持，国产半导体设备市场春天已经到来。

【撰文】邱永宽

【通讯员】甘金慧