5月23日，横琴粤澳深度合作区（下称 “合作区”）“国际芯片及应用产品展”在澳门BEYOND 国际科技创新博览会（BEYOND Expo 2024）展出，集结近百家合作区及国内外优秀集成电路企业、科技企业，重点展出企业技术成果及最新应用产品。横琴半导体行业协会会长余成斌表示，BEYOND Expo 2024为合作区集成电路企业“走出去”提供了重要展示平台，也能够向参展观众展示横琴芯片在日常产品的应用，获得更多发展机遇。
余成斌。
“众所周知，芯片已经成为工业发展的‘粮食’，基本上所有领域都需要用到芯片。所以，我们希望让更多终端用户了解到芯片的研发进度、产业的发展现状，以及终端产品的应用领域。”余成斌在接受南方+记者采访时表示，“BEYOND Expo 2024作为亚洲顶尖的年度科技展会，我们希望能够借助BEYOND Expo平台，展示横琴半导体产业的整体发展状况，并通过终端应用展示，寻觅发展商机。”
在余成斌看来，近年来合作区集成电路产业正加快发展，政策效应初步显现，横琴成为承载澳门集成电路创新资源更便利、更通畅的区域。目前，在横琴实际运营的集成电路企业超60家，其中芯片设计企业比例超80%。可以发现，横琴正聚焦发展芯片设计领域，未来也将吸引更多企业来到横琴进行芯片研发。
目前，合作区已经实施分线管理政策，这将帮助横琴加快打造对外开放的桥头堡，并充分发挥澳门自由港和中葡平台优势，着力促进人流、物流、资金流、信息流等要素顺畅高效流动。“随着琴澳一体化不断深化，横琴作为连接澳门自由港和内地广阔市场的融合交汇点，在对外贸易上更加便利，对吸引海内外集聚发展上具备优势，再叠加产业扶持政策等红利，将能够为集成电路企业提供更广阔的发展空间、更实在的发展红利。”余成斌说。
“中国芯片的发展，除了集聚优势打造生态圈之外，更需要时间和人才的长期投入。”余成斌坦言，结合澳门、横琴优势联动发展，成为合作区集成电路产业发展的重要经验。可以发现，澳门大学正着力建设国家重点实验室，特别是在模拟芯片设计领域在全球学术科研实现领先，已经培养了不少顶尖人才。凭借地缘相近、人才政策等优势，横琴有望能够引进更多海内外人才，推动更多集成电路产品在“澳门研发、横琴转化”。
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【撰文】黄天儒 谢静怡
【摄影】关铭荣
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