3月30日上午，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）品牌发布暨设备移入仪式在珠海高新区举行。

品牌发布暨设备移入仪式。

随着一辆辆运载设备的货车抵达现场，珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目全面进入设备安装阶段，也意味着项目建设迎来新的里程碑。

项目首批设备顺利进场。

珠海市委常委、组织部部长、市政府党组成员覃春，珠海高新区党工委副书记、管委会主任王小彬，中国航天科技集团有限公司总工程师李忠宝，航天九院党委委员、西安微电子技术研究所所长、珠海天成先进半导体科技有限公司董事长唐磊，珠海格力集团有限公司副总裁、珠海格力金融投资管理有限公司董事长陈恩出席活动。珠海天成先进半导体科技有限公司总经理姚华主持活动。

作为珠海市立柱项目，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目于2023年3月30日在珠海高新区开工建设。一年以来，珠海高新区各部门与天成先进、格力集团紧盯节点、抢时争速、合力推进，仅用时210天便实现项目主体封顶，顺利实现设备进场，为项目在今年内全面投产奠定了坚实基础。

此次首批移入的设备以国产为主，均出自行业内龙头企业，具有稳定性强、技术参数先进的特点，将为天成先进持续产出业内领先的立体集成产品提供保障。

据悉，该项目一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期建成后将具备年产60万片产品能力，将有效填补珠海先进封测产线的空白，助力珠海突破集成电路领域关键核心技术，助推广东打造集成电路“第三极”。

仪式现场，珠海天成先进半导体科技有限公司正式发布品牌标志。该标志灵感来源于古代天文中寓意天才与创造的“奎宿”16星，象征着天成先进将依托业内领先的技术在半导体立体集成领域锐意进取、持续创新。

珠海天成先进半导体科技有限公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，产品在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学等先进技术领域具有广泛的市场前景。

航天九院党委委员、西安微电子技术研究所所长、珠海天成先进半导体科技有限公司董事长唐磊表示，公司将充分发挥产业链牵引聚集作用，为珠海高端制造业延链、补链、强链，为推动中国集成电路产业高质量发展作出贡献。

值得注意的是，作为珠海集成电路产业发展的主阵地，珠海高新区正锚定“三年内规上工业总产值超千亿元”目标，奋力打造珠海培育、壮大、应用新质生产力的主阵地和高质量发展的核心引擎。

当前，珠海高新区已集聚了英诺赛科、全志科技、鼎泰芯源、长园半导体等集成电路与半导体企业87家，其中规上企业42家，占全市集成电路企业70%。近三年超1000个优质项目纷至沓来，特别是天成先进、迈为技术、华芯半导体、龙图光电、集创北方等产业链重点项目相继落户，基本形成了“设计-制造-研发”全产业链体系，集成电路设计规模连续多年位居全国前十。

【撰文】林文星 黄鹤林